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CSP打通汽车前大灯市场,等待“柳暗花明”!
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   从2013年开始,CSP LED封装以“无封装”的概念,给LED封装产业刮了一阵强劲的冷风。

  芯片厂直接在晶元上进行荧光层的涂敷,切割后直接得到LED灯珠成品,免去了封装厂固晶、焊线、点胶的环节,的确让许多有危机意识的封装厂感受到行业变革可能带来的无情后果。

  CSP如果真成为封装的主流形式,越是强大的LED封装厂,越难以转身。巨额投资的固晶焊线机,变成废铜烂铁,苦心经营经营的规模优势,犹如马奇诺防线,瞬间崩溃。

  然而,在过去的三四年内,曾经让封装厂谈虎色变的CSP,并没有取代传统的支架型封装。截至目前,真正形成规模化生产的企业也屈指可数,究竟是什么原因?

  据星光宝总经理朱锡河分析,“CSP在LED领域的技术还不算成熟,因为LED体积小、生产工艺要求高、对生产设备的精度以及操控人员的水平要求也随之升高,生产设备价格的高低决定了精度的高低、量产良率以及成本,而且在整个CSP生产工艺流程中,每一个工艺步骤,对技术、设备、人才都有较高的要求。”

  “此外,芯片与芯片之间的距离控制、芯片与衬底之间的位置匹配度控制、外延芯片波长范围的掌控、荧光粉厚度的均匀性控制、点胶控制技术、密封性等难点也是导致CSP没有真正起量的原因。”朱锡河如是说。

  其实,一直以来应用端对CSP都存在着一些误区。很多人认为使用CSP LED可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本,似乎封装环节从此将被剔除,封装厂将无活路。

  但事实并非如此,目前主流的封装形式主要有SMD、POWER、COB,而CSP封装欲革掉的正是这些主流的封装,也就是说可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以,CSP影响的并非整个封装行业,而是目前封装行业中的主流形式。换而言之。CSP属于芯片环节的技术更新,而不属于封装世界。

  “山重水复疑无路,柳暗花明又一村。”LED汽车前大灯照明的兴起,打开了CSP封装的一线希望,CSP高功率极简封装,正是汽车前大灯需要的。国际大厂Lumileds、首尔半导体、欧司朗等嗅到商机,迅速跟进布局。

  “CSP高功率极简封装,具有高功率、光色均一、稳定性好等特点,使汽车灯更易于配光始用。同时,由于CSP本身的应用特点,使汽车灯的稳定性有很大的提升。”朱锡河告诉高工LED。

  当然,为了迎合市场机遇,星光宝已将CSP作为今年的重点布局对象,当前正在加紧改版升级,初步定于2017年年底进行批量生产。

除星光宝之外,鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、东昊光电子、兆驰节能照明、科艺星等国内封装厂商也在加速布局,其中有几家厂商已经形成批量生产。

  虽然国内厂商争相布局,但产品各不相同,未能形成统一的标准。对于将CSP做成模组(标准器件),业内专家也是各执一词。

  在朱锡河看来,“由于CSP体积的特点,对CSP的贴片要求非常高,这使CSP集成模块的制作增加了难度,需要针对CSP贴片工艺设计开发符合其要求的高精度贴片设备。”

  经历了四年的市场沉淀,CSP最终会先有价格,还是先有量?

  “任何新产品在初期因其开发费用的投入以及相关辅料和辅助设备的不通用性,导致新产品初期的价格会很高,这是必然的,所以当产品被高场认可以后,随之而来的便是量,量达到一定程度以后便可以使所有的辅料和辅助设备价格降低从而使产品的成本降低。”朱锡河最后提到。


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